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行業動態
無塵棉簽在芯片製作過程中的使用
時間:2016-05-26 11:45  來源:www.mywhk.cn   作者:無塵棉簽
 

  隨著電子移動終端的普及,芯片的需求也是日益的增加。對於芯片在製作過程中要求無塵的環境,究竟無塵棉簽在芯片製造過程中起到什麽作用呢?這個過程中,若遇到細小塵埃真的必須使用無塵棉簽嗎?

  首先国产富二代网址先了解芯片的製作流程,芯片的製造過程可概分為晶圓處理工序、晶圓針測工序、構裝工序、測試工序等幾個步驟。其中晶圓處理工序和晶圓針測工序為前段工序,而構裝工序、測試工序為後段工序。

  然而,在芯片封裝的過程中容易產生灰塵。這些灰塵對芯片來說是致命的,它不僅可以影響芯片的質量,更影響到芯片的壽命。在這個過程中,如果出現灰塵,要使用無塵棉簽進行清理,無塵棉簽不僅可以清理塵埃,還可以起到防靜電的作用。

  整個芯片製作過程來說,構裝工序是十分重要的。就是將單個的晶粒固定在塑膠或陶瓷製的芯片基座上,並把晶粒上蝕刻出的一些引接線端與基座底部伸出的插腳銜接,以作為與外界電路板銜接之用,最終蓋上塑膠蓋板,用膠水封死。其意圖是用以維護晶粒防止遭到機械刮傷或高溫損壞。到此才算製成了一塊集成電路芯片(即咱們在電腦裏可以看到的那些黑色或褐色,兩頭或四邊帶有許多插腳或引線的矩形小塊)。

  在構裝工序時,塵埃的擦拭一定要采用無塵棉簽。因為芯片比較小,不適合用擦拭布等其他產品進行清理。